Pg官方电子科技——国产嵌入式CPU核心技术提供商

　　（来源：电子技术应用ChinaAET）

　　8月2日消息，近日，华为Fellow、半导体首席科学家廖恒，罕见公开露面并接受@张小珺商业访谈录长达近5个小时的专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。

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　　对摩尔定律的判断

　　廖恒指出，摩尔定律的迭代逻辑已经发生根本变化——经济性维度早已停滞。自16nm、7nm制程节点起，单位晶体管成本不再持续下降，摩尔定律的经济效益已基本失效，目前仅体现在性能和能效层面的延续推进。

　　他强调，产业迭代并不只依赖于传统制程升级，新的演进规律正在形成。无论是摩尔定律还是韬定律，本质都是工程师以“爱迪生式”问题导向思维解决技术难题，核心逻辑始终是：精准定义关键问题，寻找有效方案，推动落地优化。这是半导体技术持续突破的底层方法论。

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　　国产芯片的突围路径

　　面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势，廖恒明确表示，华为的选择是不进行硬碰硬的单点对抗，而是依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力，以系统整体性能弥补单芯片短板，实现逆势突围。

　　廖恒总结道，在摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的大背景下，单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。未来算力产业竞争，将是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路、系统化竞争。国产芯片的突围，是一项长期的全产业链攻坚工程。

　　在行业访谈中他公开称赞DeepSeek创始人梁文锋，称对方提前主动选择了复杂度更高、收敛难度更大的算法路线，这就是敢走无人区的先行者独有的价值。

　　他打了一个非常形象的比方，英伟达Blackwell架构的芯片里有32倍的CUDA冗余算力，昇腾芯片的冗余算力只有8倍，就像有的家庭住宽敞的大别墅，有的家庭挤在几十平的小公寓里，每一寸空间都得精打细算着用。

　　按照行业里最常见的惯性思路，遇到硬件差距第一反应肯定是想办法攻坚更先进的制程工艺、堆参数规模，拼尽全力追上单卡性能的纸面参数。

　　但廖恒和他带领的团队选了一条完全不同的路线：不靠单点硬件参数追平差距，用全栈系统的协同优势弥补单块芯片的硬件短板pg官网。

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　　全产业链协同的逻辑

　　廖恒把整个半导体产业链比作一座足足18层的完整宝塔，外界熟悉的黄仁勋只对外讲过其中五层的市场蛋糕划分，但在廖恒看来，半导体产业链的分量和深度远远不止于此。

　　从最底层的矿石、沙子、基础化学品原料，往上延伸到制造设备、晶圆工艺、芯片架构、互联通信、编译框架，一路走到最顶层的大模型算法和落地应用，每一层都藏着产业链的核心分量。

　　华为选择从最底层的基础材料开始啃硬骨头，一步一步亲手搭建完全属于自己的全栈技术宝塔。

　　18层宝塔的运行法则

　　廖恒算了一笔非常清晰的账，整座18层宝塔的迭代效率天差地别：处在第4层的芯片架构如果要改动一次，对应的流片周期长达18个月，单次投入就要花费两到三亿元。但处在第10到13层的全栈软件栈，迭代速度可以达到小时级。

　　所以这座18层半导体宝塔的核心运行法则就非常清晰：底层硬件少做无效试错少走弯路，上层软件放开手脚走快循环迭代，用软件端的快速试错反向校准底层硬件的研发方向，大幅降低整个技术路线的试错成本。

　　跨层协同才是破局关键

　　在廖恒看来，当下半导体行业里深耕单一领域的横向专业人才从来不缺，真正稀缺的是能纵向打通多个技术层级的复合型人才。

　　因为这18层技术根本不是互相独立的分散模块，每一层都和上下层的技术需求互相支撑，整个产业链里只要有任意一层存在明显短板，整条产业链的性能上限就会被彻底锁死。

　　举个很简单的例子，第3层的晶体管结构做一点微小改动，就能帮第7层的芯片架构大幅降低电容损耗。第8到9层的编译器怎么合理切分算子，直接决定了第12层的算法稀疏化设计能不能在硬件上跑到满性能。

　　华为现在在算力芯片领域拿到的所有突破点，恰恰就藏在这种很少有人能做到的跨层协同之上，单卡硬件的纸面劣势，靠全栈集群的协同性能就能彻底补回来。